高密度半導体の実装関連材料の信頼性に関する研究

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Material Type: 博士論文
Title: 高密度半導体の実装関連材料の信頼性に関する研究
Title Transcription: コウミツドハンドウタイノジッソウカンレンザイリョウノシンライセイニカンスルケンキュウ
Author/Editor: 三宅清 [著]
Author Heading: 三宅, 清ミヤケ, キヨシ
Publication, Distribution, etc.: [三宅清]
Publication Date: 2004
Publication Date (W3CDTF): 2004
Extent: 1冊
Alternative Title: A study on material reliability related to high density packaging of semiconductor
Degree grantor/type: 横浜国立大学
Date Granted: 平成16年3月31日
Date Granted (W3CDTF): 2004
Dissertation Number: 乙第214号
Degree Type: 博士 (工学)
Note (Dissertation): 博士論文
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: UT51
Note (General): 博士論文
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: UT51-2004-N615
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 000007601009
http://id.ndl.go.jp/bib/000007601009
Bibliographic Record Category (NDL): 213