次世代エレクトロニクスを支える高密度実装技術の最前線

• Material Type: 図書
• Title: 次世代エレクトロニクスを支える高密度実装技術の最前線
• Title Transcription: ジセダイ エレクトロニクス オ ササエル コウミツド ジッソウ ギジュツ ノ サイゼンセン
• Author Heading: 電子回路基板技術振興財団 デンシ カイロ キバン ギジュツ シンコウ ザイダン ( 00989385 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: [東京] : 電子回路基板技術振興財団
• Publication Date: [2004]
• Publication Date (W3CDTF): 2004
• Extent: 39p
• Size: 30cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 電子部品 デンシブヒン ( 00561429 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549 : Electronic engineering
• NDLC: ND354
• Target Audience: 一般
• Note (General): 会期・会場: 平成16年9月30日 早稲田大学国際会議場井深記念ホール; 電子回路基板技術振興財団第1回シンポジウムを収録; 編集代表: 逢坂哲彌
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND354-H29
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000007682675; http://id.ndl.go.jp/bib/000007682675
• National Bibliography No. (JPNO): 20759922
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Contents: LSI間の配線を貫通電極で短縮する / 高橋健司 述高機能フレキシブル基板が機器の小型化・薄型化を後押し / 宮崎博明 述金属微粒子とインクジェットで微細配線を直接描画 / 菅沼克昭 述...