ポリマーセメントモルタル下面増厚補強した部材の付着界面剥離機構に関する研究

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Material Type: 博士論文
Title: ポリマーセメントモルタル下面増厚補強した部材の付着界面剥離機構に関する研究
Title Transcription: ポリマーセメントモルタルカメンゾウコウホキョウシタブザイノフチャクカイメンハクリキコウニカンスルケンキュウ
Author/Editor: 佐藤貢一 [著]
Author Heading: 佐藤, 貢一サトウ, コウイチ
Publication, Distribution, etc.: [佐藤貢一]
Publication Date: [2005]
Publication Date (W3CDTF): 2005
Extent: 1冊
Alternative Title: Mechanism of bonding interfacial peeling failure of PCM retrofitting of RC members
Degree grantor/type: 武蔵工業大学
Date Granted: 平成17年2月24日
Date Granted (W3CDTF): 2005
Dissertation Number: 乙第69号
Degree Type: 博士 (工学)
Note (Dissertation): 博士論文
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: UT51
Note (General): 博士論文
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: UT51-2005-K245
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 000007969663
http://id.ndl.go.jp/bib/000007969663
Bibliographic Record Category (NDL): 213