次世代半導体を支える微細加工技術

• Material Type: 図書
• Title: 次世代半導体を支える微細加工技術
• Title Transcription: ジセダイ ハンドウタイ オ ササエル ビサイ カコウ ギジュツ
• Series Title: TRC R & D library
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 東レリサーチセンター調査研究部門
• Publication Date: 2006.8
• Publication Date (W3CDTF): 2006
• Extent: 492p
• Size: 30cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 集積回路 シュウセキカイロ ( 00572448 )Authorities; 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549.7 : Electronic engineering
• NDLC: ND386
• NDC (Introduction of Reference Books): 549.7
• Introduction (Introduction of Reference Books): 半導体デバイスの素子・配線の新プロセス・微細加工技術の動向について解説した一冊。本文は「半導体デバイスの動向」、「半導体プロセスにおける薄膜形成技術」、「次世代リソグラフィー技術の動向」、「次世代エッチング技術の動向」、「半導体プロセスにおけるCMP技術の動向」、「次世代半導体洗浄技術の課題」の6章から構成されている。半導体に関する注目される技術の動向や特徴・問題点、各企業の開発例や課題が詳細に紹介されており、たとえば第5章では研磨パッドの構造、世界と国内の市場規模、各国内外のメーカーの開発した製品を分析している。
• Target Audience: 一般
• Price: 68000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND386-H189
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000008447714; http://id.ndl.go.jp/bib/000008447714
• National Bibliography No. (JPNO): 21199389
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

Table of Contents

目次

第1章 半導体デバイスの動向/ 1

1.1 ITRS2005(国際半導体技術ロードマップ2005年版)の概要/ 1

1.1.1 微細化トレンド/ 1

1.1.2 リソグラフィ/ 4