A study on solder electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu flip-chip joint systems

• Material Type: 博士論文
• Title: A study on solder electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu flip-chip joint systems
• Author/Editor: Kimihiro Yamanaka [著]
• Author Heading: 山中, 公博 ヤマナカ, キミヒロ
• Publication, Distribution, etc.: [Kimihiro Yamanaka]
• Publication Date: [2007]
• Publication Date (W3CDTF): 2007
• Extent: 1冊
• Alternative Title: Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/CuおよびCu/In/Cu構造を持つフリップチップ接合部におけるはんだエレクトロマイグレーションの研究 Cu Sn-3Ag-0.5Cu Cu オヨビ Cu In Cu コウゾウ オ モツ フリップ チップ セツゴウブ ニ オケル ハンダ エレクトロマイグレーション ノ ケンキュウ
• Degree grantor/type: 大阪大学
• Date Granted: 平成19年3月23日
• Date Granted (W3CDTF): 2007
• Dissertation Number: 甲第11889号
• Degree Type: 博士 (工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: eng
• NDLC: UT51
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-2007-D518
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000008537992; http://id.ndl.go.jp/bib/000008537992
• Bibliographic Record Category (NDL): 213