先端実装技術の動向

• Material Type: 図書
• Title: 先端実装技術の動向
• Title Transcription: センタン ジッソウ ギジュツ ノ ドウコウ
• Series Title: TRC R & D library
• Author Heading: 東レリサーチセンター トウレ リサーチ センター ( 00306703 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 東レリサーチセンター調査研究部門
• Publication Date: 2007.1
• Publication Date (W3CDTF): 2007
• Extent: 493p
• Size: 30cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 電子部品 デンシブヒン ( 00561429 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549 : Electronic engineering
• NDLC: ND354
• NDC (Introduction of Reference Books): 549
• Introduction (Introduction of Reference Books): 携帯電話や高周波通信機器の性能向上を考えるにあたり、従来のLSiにかわって半導体のパッケージを中心とする実装技術が重要視されつつある。本書はこの半導体パッケージ実装技術の中から、特に3次元SiP、高周波対応技術、鉛フリーはんだ対策などを取り上げ、情報をまとめた一冊。本文は「高密度実装技術の現状と展望」、「SiPを支える接着技術の動向」、「高密度プリント配線板の製造技術」、「高機能パッケージ基板・プリント配線板の開発動向」、「フリップチップ、3次元微細接合技術の開発動向」、「フレキシブルプリント配線板の開発動向」、「金属ナノ粒子を用いた次世代実装技術の現状と課題」、「鉛フリー対策技術の動向」、「部品内蔵基板の開発動向」の全9章から構成されている。各章では、技術の概要、課題、将来動向などが解説され、各社の実装技術の開発動向も紹介されている。
• Target Audience: 一般
• Price: 68000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND354-H65
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000008619179; http://id.ndl.go.jp/bib/000008619179
• National Bibliography No. (JPNO): 21266298
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

Table of Contents

目次

第1章 高密度実装技術の現状と展望/ 1

1.1 実装技術の課題と将来動向/ 1

1.1.1 半導体パッケージの動向/ 1

1.1.2 実装と環境対策/ 4