半導体材料技術大全. 2007

• Material Type: 図書
• Title: 半導体材料技術大全
• Title Transcription: ハンドウタイ ザイリョウ ギジュツ タイゼン
• Volume: 2007
• Series Title: Electronic journal別冊
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 電子ジャーナル
• Publication Date: 2007.8
• Publication Date (W3CDTF): 2007
• Extent: 478p
• Size: 28cm
• Alternative Title: Semiconductor materials outlook
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549.8 : Electronic engineering
• NDLC: ND371
• Target Audience: 一般
• Price: 63000円 (税込)
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND371-H184
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000009121066; http://id.ndl.go.jp/bib/000009121066
• National Bibliography No. (JPNO): 21303946
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 112

Table of Contents

2007半導体材料技術大全　CONTENTS

第1編 総論

第1章 前工程と半導体材料の現状と動向/ 22

第2章 後工程と半導体材料の現状と動向/ 32

第2編 ウェーハ基板