博士論文

ワイヤーボンディング特性を有する半導体基板用無電解金めっきに関する研究

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ワイヤーボンディング特性を有する半導体基板用無電解金めっきに関する研究

Call No. (NDL)
UT51-2007-T446
Bibliographic ID of National Diet Library
000009282107
Material type
博士論文
Author
倉科匡 [著]
Publisher
[倉科匡]
Publication date
[2006]
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
1冊
Name of awarding university/degree
信州大学,博士 (工学)
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博士論文

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Paper

Material Type
博士論文
Title Transcription
ワイヤー ボンディング トクセイ オ ユウスル ハンドウタイ キバンヨウ ムデンカイ キン メッキ ニ カンスル ケンキュウ
Author/Editor
倉科匡 [著]
Author Heading
倉科, 匡 クラシナ, タダシ
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
[2006]
Publication Date (W3CDTF)
2006
Extent
1冊
Degree grantor/type
信州大学