次世代エレクトロニクスに向けた熱可塑性樹脂の高機能化技術. 第2巻 (応用事例)

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-86104-205-8
• Title: 次世代エレクトロニクスに向けた熱可塑性樹脂の高機能化技術
• Title Transcription: ジセダイ エレクトロニクス ニ ムケタ ネツ カソセイ ジュシ ノ コウキノウカ ギジュツ
• Volume: 第2巻 (応用事例)
• Author/Editor: 黒田哲司 企画編集
• Author Heading: 黒田, 哲司 クロタ, テツジ ( 01107859 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 技術情報協会
• Publication Date: 2008.3
• Publication Date (W3CDTF): 2008
• Extent: 212p
• Size: 27cm
• Alternative Title: 応用事例 オウヨウ ジレイ
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 熱可塑性樹脂 ネツ カソセイ ジュシ ( 01184344 )Authorities
• NDC 9th ed.: 578.44 : Polymers. Plastics. Cellulose
• NDLC: PA441
• NDC (Introduction of Reference Books): 578.44
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 75600円 (税込)
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: PA441-J10
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000009312804; http://id.ndl.go.jp/bib/000009312804
• National Bibliography No. (JPNO): 21410514
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

Table of Contents

目次

第1章 電子材料（FPC・多層基板，実装部材，半導体等）と関連分野への応用

第1節 配線板／半導体分野における高耐熱・接着PAI材料の設計（シロキサン変性ポリアミドイミド）/ 3

はじめに/ 3

1. シロキサン変性ポリアミドイミドの概要/ 3