半導体工場・装置・設備. 2009

• Material Type: 図書
• Title: 半導体工場・装置・設備
• Title Transcription: ハンドウタイ コウジョウ ソウチ セツビ
• Volume: 2009
• Series Title: Electronic journal別冊
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 電子ジャーナル
• Publication Date: 2008.9
• Publication Date (W3CDTF): 2008
• Extent: 898p
• Size: 28cm
• Alternative Title: Semiconductor fab/equipment/facilities
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549.8 : Electronic engineering
• NDLC: ND371
• NDC (Introduction of Reference Books): 549.8
• Target Audience: 一般
• Price: 75000円 (税込)
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND371-J36
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000009619708; http://id.ndl.go.jp/bib/000009619708
• National Bibliography No. (JPNO): 21483407
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 112

Table of Contents

2009半導体工場・装置・設備 CONTENTS

第1編 総論　半導体工場・装置

第1章 半導体工場の現状と動向/ 30

第2章 300mm Primeと450mm化への道/ 35

第3章 微細化とその課題/ 38