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雑誌

半導体技術年鑑 パッケージング/実装編

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半導体技術年鑑. パッケージング/実装編

Call No. (NDL)
Z74-G575
Bibliographic ID of National Diet Library
000010629196
Material type
雑誌
Publisher
日経BP社
Publication date
c2009-
Publication Frequency
年刊
Material Format
Paper
Publication
不明
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Notes on use

Holding issue:

2010-2014

Volume Range:

2010-

Note (General):

本タイトル等は最新号による

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
雑誌
Title Transcription
ハンドウタイ ギジュツ ネンカン
Part Title
パッケージング/実装編
Author/Editor
日経BP半導体リサーチ, 日経エレクトロニクス 編
Author Heading
日経BP ニッケイ BP ( 00258686 )Authorities
日経エレクトロニクス編集部 ニッケイ エレクトロニクス ヘンシュウブ ( 00295370 )Authorities
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
c2009-
Publication Date (W3CDTF)
2009
Note (Publication, distribution, etc.)
頒布者変遷: 日経BP出版センター (2010)→ 日経BPマーケティング (2011)