Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ合金の溶解・凝固に起因する電子基板実装上の諸問題とその解決策に関する研究

• Material Type: 博士論文
• Title: Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ合金の溶解・凝固に起因する電子基板実装上の諸問題とその解決策に関する研究
• Title Transcription: Sn - Ag - Cuケイ ナマリ フリー ハンダ ゴウキン ノ ヨウカイ ギョウコ ニ キインスル デンシ キバン ジッソウジョウ ノ ショモンダイ ト ソノ カイケツサク ニ カンスル ケンキュウ
• Author/Editor: 出田吾朗 [著]
• Author Heading: 出田, 吾朗 イズタ, ゴロウ
• Publication, Distribution, etc.: [出田吾朗]
• Publication Date: [2009]
• Publication Date (W3CDTF): 2009
• Extent: 1冊
• Degree grantor/type: 大阪大学
• Date Granted: 平成21年9月25日
• Date Granted (W3CDTF): 2009
• Dissertation Number: 甲第13811号
• Degree Type: 博士 (工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• NDLC: UT51
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-2009-N872
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000010665227; http://id.ndl.go.jp/bib/000010665227
• Bibliographic Record Category (NDL): 213