パワー半導体素子実装における耐高温鉛フリー接合技術の開発

パワー半導体素子実装における耐高温鉛フリー接合技術の開発

Call No. (NDL): UT51-2010-C464
Bibliographic ID of National Diet Library: 000010924968

Material type: 博士論文

Author: 高橋利英 [著]

Publisher: [高橋利英]

Publication date: [2010]

Material Format: Paper

Capacity, size, etc.: 1冊

Name of awarding university/degree: 大阪大学,博士 (工学)

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Note (General)：: 博士論文

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Paper

Material Type: 博士論文
Title: パワー半導体素子実装における耐高温鉛フリー接合技術の開発
Title Transcription: パワーハンドウタイソシジッソウニオケルタイコウオンナマリフリーセツゴウギジュツノカイハツ
Author/Editor: 高橋利英 [著]
Author Heading: 高橋, 利英タカハシ, トシヒデ
Publication, Distribution, etc.: [高橋利英]
Publication Date: [2010]
Publication Date (W3CDTF): 2010
Extent: 1冊
Degree grantor/type: 大阪大学
Date Granted: 平成22年3月23日
Date Granted (W3CDTF): 2010
Dissertation Number: 甲第14278号
Degree Type: 博士 (工学)
Note (Dissertation): 博士論文
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: UT51
Note (General): 博士論文
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: UT51-2010-C464
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 000010924968
http://id.ndl.go.jp/bib/000010924968
Bibliographic Record Category (NDL): 213