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博士論文

半導体パッケージ基板用ナノシリカフィラーの分散性とナノシリカ充填エポキシ樹脂の熱機械および電気特性

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半導体パッケージ基板用ナノシリカフィラーの分散性とナノシリカ充填エポキシ樹脂の熱機械および電気特性

Call No. (NDL)
UT51-2010-E328
Bibliographic ID of National Diet Library
000010963571
Material type
博士論文
Author
中村吉宏 [著]
Publisher
[中村吉宏]
Publication date
[2010]
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
1冊
Name of awarding university/degree
群馬大学,博士 (工学)
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Note (General):

博士論文

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Bibliographic Record

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Paper

Material Type
博士論文
Title Transcription
ハンドウタイ パッケージ キバンヨウ ナノシリカ フィラー ノ ブンサンセイ ト ナノシリカ ジュウテン エポキシ ジュシ ノ ネツ キカイ オヨビ デンキ トクセイ
Author/Editor
中村吉宏 [著]
Author Heading
中村, 吉宏 ナカムラ, ヨシヒロ
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
[2010]
Publication Date (W3CDTF)
2010
Extent
1冊
Degree grantor/type
群馬大学