特殊半導体パッケージ(BGA)用絶縁部材のための新規高性能エポキシ樹脂の開発研究

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Material Type: 博士論文
Title: 特殊半導体パッケージ(BGA)用絶縁部材のための新規高性能エポキシ樹脂の開発研究
Title Transcription: トクシュハンドウタイパッケージ (BGA) ヨウゼツエンブザイノタメノシンキコウセイノウエポキシジュシノカイハツケンキュウ
Author/Editor: 小椋一郎 [著]
Author Heading: 小椋, 一郎オグラ, イチロウ
Publication, Distribution, etc.: [小椋一郎]
Publication Date: [2010]
Publication Date (W3CDTF): 2010
Extent: 1冊
Alternative Title: A study on novel high performance epoxy resins designed for insulating materials of BGA semiconductor packages
Degree grantor/type: 東京工業大学
Date Granted: 平成22年3月31日
Date Granted (W3CDTF): 2010
Dissertation Number: 乙第4019号
Degree Type: 博士 (工学)
Note (Dissertation): 博士論文
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: UT51
Target Audience: 一般
Note (General): 博士論文
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: UT51-2011-K414
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 023320766
http://id.ndl.go.jp/bib/023320766
Bibliographic Record Category (NDL): 213