A study on integration technology of non-porous low-k dielectric fluorocarbon into multilayer Cu interconnects for high speed LSI

• Material Type: 博士論文
• Title: A study on integration technology of non-porous low-k dielectric fluorocarbon into multilayer Cu interconnects for high speed LSI
• Author/Editor: Xun Gu [著]
• Author Heading: 谷, 勛 コク, クン
• Publication, Distribution, etc.: [Xun Gu]
• Publication Date: [2012]
• Publication Date (W3CDTF): 2012
• Extent: 1冊
• Alternative Title: 高速LSIのための多層Cu配線用ノンポーラス低誘電率フロロカーボン膜のインテグレーション技術に関する研究 コウソク LSI ノ タメ ノ タソウ Cu ハイセンヨウ ノンポーラス テイユウデンリツ フロロカーボンマク ノ インテグレーション ギジュツ ニ カンスル ケンキュウ
• Degree grantor/type: 東北大学
• Date Granted: 平成24年3月27日
• Date Granted (W3CDTF): 2012
• Dissertation Number: 甲第14695号
• Degree Type: 博士 (工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: eng
• NDLC: UT51
• Target Audience: 一般
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-2012-J509
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 024021417; http://id.ndl.go.jp/bib/024021417
• Bibliographic Record Category (NDL): 213