高密度半導体チップのパッケージ実装ならびにボード実装における超高速・超高周波特性検証方法の研究

• Material Type: 博士論文
• Title: 高密度半導体チップのパッケージ実装ならびにボード実装における超高速・超高周波特性検証方法の研究
• Title Transcription: コウミツド ハンドウタイ チップ ノ パッケージ ジッソウ ナラビニ ボード ジッソウ ニ オケル チョウコウソク チョウコウシュウハ トクセイ ケンショウ ホウホウ ノ ケンキュウ
• Author/Editor: 井上博文 [著]
• Author Heading: 井上, 博文 イノウエ, ヒロブミ
• Publication, Distribution, etc.: [井上博文]
• Publication Date: [2012]
• Publication Date (W3CDTF): 2012
• Extent: 1冊
• Accompanying material: 要旨 1枚
• Degree grantor/type: 電気通信大学
• Date Granted: 平成24年9月28日
• Date Granted (W3CDTF): 2012
• Dissertation Number: 甲第689号
• Degree Type: 博士(工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• NDLC: UT51
• Target Audience: 一般
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-2012-N803
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 024249657; http://id.ndl.go.jp/bib/024249657
• Bibliographic Record Category (NDL): 213