半導体パッケージの反りと残留応力評価および応力に起因する電子デバイスの電気的特性変動評価

• Material Type: 博士論文
• Title: 半導体パッケージの反りと残留応力評価および応力に起因する電子デバイスの電気的特性変動評価
• Title Transcription: ハンドウタイ パッケージ ノ ソリ ト ザンリュウ オウリョク ヒョウカ オヨビ オウリョク ニ キインスル デンシ デバイス ノ デンキテキ トクセイ ヘンドウ ヒョウカ
• Author/Editor: 松田和敏 [著]
• Author Heading: 松田, 和敏 マツダ, カズトシ
• Publication, Distribution, etc.: [松田和敏]
• Publication Date: [2013]
• Publication Date (W3CDTF): 2013
• Extent: 1冊
• Degree grantor/type: 京都大学
• Date Granted: 平成25年3月25日
• Date Granted (W3CDTF): 2013
• Dissertation Number: 甲第17552号
• Degree Type: 博士(工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• NDLC: UT51
• Target Audience: 一般
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-2013-B282
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 024652202; http://id.ndl.go.jp/bib/024652202
• Bibliographic Record Category (NDL): 213