半導体デバイスにおける超音波熱圧着接合メカニズムとプロセス適正化に関する研究

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Material Type: 博士論文
Title: 半導体デバイスにおける超音波熱圧着接合メカニズムとプロセス適正化に関する研究
Title Transcription: ハンドウタイデバイスニオケルチョウオンパネツアッチャクセツゴウメカニズムトプロセステキセイカニカンスルケンキュウ
Author/Editor: 渥美幸一郎 [著]
Author Heading: 渥美, 幸一郎アツミ, コウイチロウ
Publication, Distribution, etc.: [渥美幸一郎]
Publication Date: [2013]
Publication Date (W3CDTF): 2013
Extent: 1冊
Degree grantor/type: 大阪大学
Date Granted: 平成25年3月25日
Date Granted (W3CDTF): 2013
Dissertation Number: 乙第9767号
Degree Type: 博士(工学)
Note (Dissertation): 博士論文
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: UT51
Target Audience: 一般
Note (General): 博士論文
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: UT51-2013-C929
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 024709730
http://id.ndl.go.jp/bib/024709730
Bibliographic Record Category (NDL): 213