回路基板をつかう最新の放熱実装 : IPC/FIガイド付き (技術と特許をつなぐパテントガイドブック. 実装技術シリーズ)

回路基板をつかう最新の放熱実装 : IPC/FIガイド付き

(技術と特許をつなぐパテントガイドブック. 実装技術シリーズ)

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Material Type: 図書
Title: 回路基板をつかう最新の放熱実装 : IPC/FIガイド付き
Title Transcription: カイロキバンオツカウサイシンノホウネツジッソウ : IPC/FI ガイドツキ
Series Title: 技術と特許をつなぐパテントガイドブック. 実装技術シリーズ
Publication, Distribution, etc.: 東京 : ネオテクノロジー
Publication Date: 2014.3
Publication Date (W3CDTF): 2014
Extent: 91p
Size: 30cm
Accompanying material: CD-ROM 1枚 (12cm)
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
Subject Heading: 電子機械・器具--特許--日本デンシキカイ・キグトッキョニホン ( 001138761 )Authorities
放熱ホウネツ ( 01225128 )Authorities
NDC 9th ed.: 549.9 : Electronic engineering
NDLC: YU7
M351
ND416
Target Audience: 一般
Note (General): 折り込 1枚
Price: 80000円
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: YU7-L1122
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 025342647
http://id.ndl.go.jp/bib/025342647
National Bibliography No. (JPNO): 22488853
Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
Bibliographic Record Category (NDL): 111