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電子デバイス関連技術の新軌道への組替えと"異業種連携テク・プラットフォーム" : 日本半導体産業の付加価値低下の諸要因が他産業に示唆する含意調査報告書 (JSPMI-ERI ; H26-2)

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電子デバイス関連技術の新軌道への組替えと"異業種連携テク・プラットフォーム" : 日本半導体産業の付加価値低下の諸要因が他産業に示唆する含意調査報告書

(JSPMI-ERI ; H26-2)

Call No. (NDL)
DL475-L219
Bibliographic ID of National Diet Library
026383566
Material type
図書
Author
機械振興協会経済研究所
Publisher
機械振興協会経済研究所
Publication date
2015.3
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
56p ; 30cm
NDC
549.09
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Table of Contents

  • 調査報告書 目次

  • 提言骨子/ 1

  • 1節 日本半導体産業の付加価値低下の諸要因と他産業/ 3

  • はじめに: SoCは手後れ~システム企業とIPマクロコアベンチャーの連合へ/ 3

  • 1) 半導体製造装置・材料メーカー関係者ヒアリング結果から(要約)/ 7

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
デンシ デバイス カンレン ギジュツ ノ シン キドウ エ ノ クミカエ ト"イギョウシュ レンケイ テク ・ プラットフォーム" : ニホン ハンドウタイ サンギョウ ノ フカ カチ テイカ ノ ショ ヨウイン ガ タ サンギョウ ニ シサ スル ガンイ チョウサ ホウコクショ
Series Title
Author Heading
機械振興協会経済研究所 キカイ シンコウ キョウカイ ケイザイ ケンキュウジョ ( 00287352 )Authorities
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
2015.3
Publication Date (W3CDTF)
2015
Extent
56p
Size
30cm