Cavity-SOI MEMS process platform using silver thermocompression bonding for hermetic packaging

• Material Type: 博士論文
• Title: Cavity-SOI MEMS process platform using silver thermocompression bonding for hermetic packaging
• Author/Editor: Cong Liu [著]
• Author Heading: 劉, 聡 リュウ, ソウ
• Publication, Distribution, etc.: [Cong Liu]
• Publication Date: [2018]
• Publication Date (W3CDTF): 2018
• Extent: 1冊
• Alternative Title: 気密パッケージングのために銀の熱圧縮接合を用いたキャビティSOI MEMSプロセスプラットフォーム キミツ パッケージング ノ タメニ ギン ノ ネツ アッシュク セツゴウ オ モチイタ キャビティ SOI MEMS プロセス プラットフォーム
• Degree grantor/type: 東北大学
• Date Granted: 平成30年9月25日
• Date Granted (W3CDTF): 2018
• Dissertation Number: 甲第18339号
• Degree Type: 博士(工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: eng
• NDLC: UT51
• Target Audience: 一般
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-2019-A686
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 030399856; http://id.ndl.go.jp/bib/030399856
• Bibliographic Record Category (NDL): 213