Study of 3D system integration technology based on multichip-to-wafer stacking

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Material Type: 博士論文
Title: Study of 3D system integration technology based on multichip-to-wafer stacking
Author/Editor: Sungho Lee [著]
Author Heading: 李, 晟豪イ, ソンホ
Publication Date: [2020]
Publication Date (W3CDTF): 2020
Extent: 1冊
Alternative Title: マルチチップ・ツー・ウェハ積層を基盤とする三次元システム集積に関する研究マルチチップ・ツー・ウェハセキソウオキバントスルサンジゲンシステムシュウセキニカンスルケンキュウ
Degree grantor/type: 東北大学
Date Granted: 令和2年3月25日
Date Granted (W3CDTF): 2020
Dissertation Number: 甲第19210号
Degree Type: 博士(工学)
Note (Dissertation): 博士論文
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: eng
Content Type: テキスト
Media Type: 機器不用
Carrier Type: 冊子
NDLC: UT51
Target Audience: 一般
Note (General): 博士論文
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: UT51-2020-A219
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 031444168
http://id.ndl.go.jp/bib/031444168
Bibliographic Record Category (NDL): 213