電子部品用高分子材料の最新動向. 5

• Material Type: 図書
• Title: 電子部品用高分子材料の最新動向
• Title Transcription: デンシ ブヒンヨウ コウブンシ ザイリョウ ノ サイシン ドウコウ
• Volume: 5
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 住ベリサーチ (出版)
• Publication Date: 2011.9
• Publication Date (W3CDTF): 2011
• Extent: 611 p
• Size: 30 cm
• Additional Title: 半導体用および電子基板用材料の技術・開発・市場の実態 ハンドウタイヨウ オヨビ デンシ キバンヨウ ザイリョウ ノ ギジュツ ・ カイハツ ・ シジョウ ノ ジッタイ
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: 電子部品 デンシブヒン ( 00561429 )Authorities; 高分子材料 コウブンシ ザイリョウ ( 00575285 )Authorities
• NDC 10th ed.: 549 : Electronic engineering
• NDLC: ND354
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 104500円 (税込)
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND354-M37
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 031456561; http://id.ndl.go.jp/bib/031456561
• National Bibliography No. (JPNO): 23563471
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Contents: 半導体用および電子基板用材料の技術・開発・市場の実態(Provided by: 国立国会図書館蔵書)