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回路基板をつかう最新の放熱実装 : IPC/FIガイド付き Part 2 (パテントガイドブック)

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回路基板をつかう最新の放熱実装 : IPC/FIガイド付き. Part 2

(パテントガイドブック)

Call No. (NDL)
YU7-R98
Bibliographic ID of National Diet Library
033395663
Material type
図書
Author
-
Publisher
ネオテクノロジー
Publication date
2021.1
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
200 p, [1] 枚 (折り込み) ; 30 cm
NDC
549.9
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Accompanying material:

CD-ROM 1枚 (12 cm)

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
カイロ キバン オ ツカウ サイシン ノ ホウネツ ジッソウ : IPC / FI ガイド ツキ
Volume
Part 2
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
2021.1
Publication Date (W3CDTF)
2021
Extent
200 p, [1] 枚 (折り込み)
Size
30 cm