電子材料用銅基合金の粒界割れの防止

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Note (General)：: 研究分担者: 倉本繁, 西誠治平成13年度〜平成14年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書課題番号: 13555185

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Material Type: 図書
Title: 電子材料用銅基合金の粒界割れの防止
Title Transcription: デンシザイリョウヨウドウキゴウキンノリュウカイワレノボウシ
Author/Editor: 研究代表者管野幹宏
Author Heading: 管野, 幹宏カンノ, モトヒロ
倉本, 繁クラモト, シゲル
西, 誠治ニシ, セイジ
Publication, Distribution, etc.: 管野幹宏
Publication Date: 2004.3
Publication Date (W3CDTF): 2004
Size: 30cm
Alternative Title: 平成13年度〜平成14年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書
Place of Publication (Country Code): ja
Target Audience: 一般
Note (General): 研究分担者: 倉本繁, 西誠治
平成13年度〜平成14年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書
課題番号: 13555185
Related Material (URI): https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA74761368#entity
Data Provider (Database): 国立情報学研究所 : CiNii Research
Original Data Provider (Database): CiNii Books
https://ci.nii.ac.jp/books
NCID: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA74761368 : BA74761368