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図書

半導体技術年鑑 2010 パッケージング/実装編 2011 パッケージング/実装編 2012 パッケージング/実装編 2013 パッケージング/実装編 2014 パッケージング/実装編 2010 デバイス/プロセス編 2011 デバイス/プロセス編 2012 デバイス/プロセス編 2013 デバイス/プロセス編 2014 デバイス/プロセス編

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半導体技術年鑑 2010 パッケージング/実装編

Material type
図書
Author
-
Publisher
日経BP社
Publication date
2009-
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
28cm
NDC
549.8
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Notes on use

Note (General):

2012以降は頒布者 (発売) に関する記載なし

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Paper

Material Type
図書
ISBN
9784822260576
9784822202927
9784822265632
9784822265915
9784822278557
9784822260583
9784822202910
9784822265656
9784822265939
9784822278533
Title Transcription
ハンドウタイ ギジュツ ネンカン
Volume
2010 パッケージング/実装編
2011 パッケージング/実装編
2012 パッケージング/実装編
2013 パッケージング/実装編
2014 パッケージング/実装編
2010 デバイス/プロセス編
2011 デバイス/プロセス編
2012 デバイス/プロセス編
2013 デバイス/プロセス編
2014 デバイス/プロセス編
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
2009-
Publication Date (W3CDTF)
2009
Size
28cm
Place of Publication (Country Code)
ja