21世紀の表面実装化学工学と高密度接続バンプ

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Note (General)：: 平成10年度〜平成11年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書課題番号: 10555267研究分担者: 福井啓介

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Material Type: 図書
Title: 21世紀の表面実装化学工学と高密度接続バンプ
Title Transcription: 21セイキノヒョウメンジッソウカガクコウガクトコウミツドセツゾクバンプ
Author/Editor: 研究代表者:近藤和夫
Author Heading: 近藤, 和夫コンドウ, カズオ
Publication, Distribution, etc.: 近藤和夫
Publication Date: 2000.3
Publication Date (W3CDTF): 2000
Size: 30cm
Alternative Title: 平成10年度〜平成11年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書(課題番号10555267)
Place of Publication (Country Code): ja
NDC 9th ed.: 549 : Electronic engineering
Target Audience: 一般
Note (General): 平成10年度〜平成11年度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書
課題番号: 10555267
研究分担者: 福井啓介
Related Material (URI): https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA52600434#entity
Data Provider (Database): 国立情報学研究所 : CiNii Research
Original Data Provider (Database): CiNii Books
https://ci.nii.ac.jp/books
NCID: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA52600434 : BA52600434