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A study on solder electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu flip-chip joint systems
A study on solder electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu flip-chip joint systems
Paper
博士論文
Kimihiro Yamanaka [著]
[Kimihiro Yamanaka]
[2007]
<UT51-2007-D518>
National Diet Library
車載テクノロジー
車載テクノロジー
Paper
雑誌
技術情報協会 編
技術情報協会
2016-
<Z74-H900>
National Diet Library
Volumes of this title
エレクトロニクス実装学会誌
エレクトロニクス実装学会誌
Paper
雑誌
エレクトロニクス実装学会
1998-
<Z74-B258>
National Diet Library
Other Libraries in Japan
Volumes of this title
表面技術
表面技術
Paper
雑誌
表面技術協会
1989-
<Z17-291>
National Diet Library
Other Libraries in Japan
Volumes of this title
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Paper
Digital
雑誌
エレクトロニクス実装学会
1985-
<Z16-1617>
National Diet Library
Volumes of this title
スマートプロセス学会誌
スマートプロセス学会誌
Paper
雑誌
高温学会
2012-
<Z74-H317>
National Diet Library
Other Libraries in Japan
Volumes of this title
金属
金属
Paper
Digital
雑誌
アグネ技術センター
[1945]-
<Z17-289>
National Diet Library
Other Libraries in Japan
Volumes of this title
電子情報通信学会論文誌 C エレクトロニクス
電子情報通信学会論文誌 C エレクトロニクス
Paper
雑誌
電子情報通信学会 編
電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
2000-2014
<Z16-607>
National Diet Library
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Volumes of this title
回路実装学会誌
回路実装学会誌
Paper
雑誌
プリント回路学会 [編]
プリント回路学会
1995-1998
<Z16-1820>
National Diet Library
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Volumes of this title
Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu およびCu/In/Cu 構造を持つフリップチップ接合部におけるはんだエレクトロマイグレーションの研究
Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu およびCu/In/Cu 構造を持つフリップチップ接合部におけるはんだエレクトロマイグレーションの研究
Digital
博士論文
山中, 公博
Available online
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