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モアレ干渉法による先端電子デバイスの熱変形解析

モアレ干渉法による先端電子デバイスの熱変形解析
Paper図書
新川, 和夫, 九州大学2001-2002<Y151-H13650091>
National Diet Library
  • Subject Heading先端電子デバイス フリツプチツプ 熱変形解析 モアレ干渉法 信頼性評価

超高密度LSI素子接合部の接合安定性に関する研究

超高密度LSI素子接合部の接合安定性に関する研究
Paper図書
瀬尾, 健二, 姫路工業大学2000-2002<Y151-H12650719>
National Diet Library
  • Subject HeadingLSI素子 異方導電性接着剤 フリツプチツプ マイクロ接合 熱応力 有限要素法 エネルギ解放率 はく離

超音波フリップチップボンディング接合部の高強度化手法に関する研究

超音波フリップチップボンディング接合部の高強度化手法に関する研究
Digital博士論文障害者向け資料あり
冨岡, 泰造群馬大学大学院理工学府2020-09-30
National Diet Library
  • Subject Headingフリップチップボンディング 超音波接合 実装 パッケージ

超音波フリップチップボンディング接合部の高強度化手法に関する研究

超音波フリップチップボンディング接合部の高強度化手法に関する研究
Digital博士論文
冨岡, 泰造群馬大学大学院理工学府2020-09-30
Available onlineOther Libraries in Japan
  • Subject Headingフリップチップボンディング 超音波接合 実装 パッケージ

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