超音波フリップチップボンディング接合部の高強度化手法に関する研究

• Material Type: 博士論文
• Title: 超音波フリップチップボンディング接合部の高強度化手法に関する研究
• Author/Editor: 冨岡, 泰造
• Author Heading: 冨岡, 泰造
• Publication, Distribution, etc.: 群馬大学大学院理工学府
• Publication Date: 2020-09-30
• Publication Date (W3CDTF): 2020-09-30
• Alternative Title: Study on strengthening method for joint of ultrasonic flip chip bonding
• Degree grantor/type: 群馬大学
• Date Granted: 2020-09-30
• Date Granted (W3CDTF): 2020-09-30
• Dissertation Number: 乙第19号
• Degree Type: 博士（理工学）
• Conferring No. (Dissertation): 乙第19号
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: フリップチップボンディング; 超音波接合; 実装; パッケージ
• Target Audience: 一般
• Note (General): type:Thesis or Dissertation; 学位記番号：理工博乙19
• Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/11645579; https://dl.ndl.go.jp/pid/11645579
• Collection: 障害者向け資料
• Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
• Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 博士論文; https://dl.ndl.go.jp/collections/A00014
• Acquisition Basis: 博士論文（自動収集）
• Date Accepted (W3CDTF): 2021-03-07T02:10:05+09:00
• Format (IMT): application/pdf
• Access Restrictions: 国立国会図書館内限定公開
• Service for the Digitized Contents Transmission Service: 図書館・個人送信対象外
• Availability of remote photoduplication service: 可
• Periodical Title (URI): http://hdl.handle.net/10087/13289
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション; https://dl.ndl.go.jp

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2023-04-26 再収集

2023-04-26 再収集