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A study on solder electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu flip-chip joint systems

A study on solder electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu flip-chip joint systems
紙博士論文
Kimihiro Yamanaka [著][Kimihiro Yamanaka][2007]<UT51-2007-D518>
国立国会図書館

車載テクノロジー

車載テクノロジー
紙雑誌
技術情報協会 編技術情報協会2016-<Z74-H900>
国立国会図書館
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エレクトロニクス実装学会誌

エレクトロニクス実装学会誌
紙雑誌
エレクトロニクス実装学会1998-<Z74-B258>
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表面技術

表面技術
紙雑誌
表面技術協会1989-<Z17-291>
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
紙デジタル雑誌
エレクトロニクス実装学会1985-<Z16-1617>
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スマートプロセス学会誌

スマートプロセス学会誌
紙雑誌
高温学会2012-<Z74-H317>
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金属

金属
紙デジタル雑誌
アグネ技術センター[1945]-<Z17-289>
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電子情報通信学会論文誌 C エレクトロニクス

電子情報通信学会論文誌 C エレクトロニクス
紙雑誌
電子情報通信学会 編電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ2000-2014<Z16-607>
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回路実装学会誌

回路実装学会誌
紙雑誌
プリント回路学会 [編]プリント回路学会1995-1998<Z16-1820>
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Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu およびCu/In/Cu 構造を持つフリップチップ接合部におけるはんだエレクトロマイグレーションの研究

Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu およびCu/In/Cu 構造を持つフリップチップ接合部におけるはんだエレクトロマイグレーションの研究
デジタル博士論文
山中, 公博
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