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- 要約等...ッチング特性に特に影響を与える配線インダクタンスを低減する主回路構造について検討し，主回路の配線インダクタンスをパワーデバイス内部のインダク......ス以下にまで低減した。しかし，配線インダクタンス低減のために適用した多層積層構......少ないことが問題となった。次に配線インダクタンスを低減しつつ，浮遊容量を低減する主回路構造を新たに提案し，実...
- 件名次世代パワー半導体デバイス 寄生成分 配線インダクタンス 浮遊容量 高周波スイッチング 主回路設計 厚銅基板 多層基...
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