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Ｆｌｉｐ　ｃｈｉｐ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ (Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｐａｃｋａｇｉｎｇ　ａｎｄ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｅｃｔｉｏｎ　ｓｅｒｉｅｓ)

Ｆｌｉｐ　ｃｈｉｐ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ (Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｐａｃｋａｇｉｎｇ　ａｎｄ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｅｃｔｉｏｎ　ｓｅｒｉｅｓ)
紙図書
ＪｏｈｎＨ．Ｌａｕ，ｅｄｉｔｏｒ．ＭｃＧｒａｗ－Ｈｉｌｌｃ１９９６．
全国の図書館
  • タイトル標目Ｆｌｉｐ　ｃｈｉｐ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ

Low cost solder bumped flip chip technologies for direct chip attach (DCA) and chip scale package (CSP) : Course : May 1998, Singapore.

Low cost solder bumped flip chip technologies for direct chip attach (DCA) and chip scale package (CSP) : Course : May 1998, Singapore.
紙図書
<M17-99-1949>
国立国会図書館
  • 一般注記... solder bumped flip chip technologies ; chip scale package.
  • 並列タイトル等（連結）... solder bumped flip chip technologies ; chip scale package
  • 並列タイトル等... solder bumped flip chip technologies ; chip scale package

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