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Compatibility of lead-free solders with lead containing surface finishes as a reliability issue in electronic assemblies
SAND-96-0455C DE96 006464 CONF-96051012
Compatibility of lead-free solders with lead containing surface finishes as a reliability issue in electronic assemblies SAND-96-0455C DE96 006464 CONF-96051012
マイクロ
規格・テクニカルリポート類
Vianco, P, Rejent, J, Artaki, I, Ray, U, Finley, D
1996
<LS-DE96/006464>
国立国会図書館
COMPATIBILITY OF LEAD-FREE SOLDERS WITH LEAD CONTAINING SURFACE FINISHES AS A RELIABILITY ISSUE IN ELECTRONIC ASSEMBLIES
(SAND ; SAND-96-0455C)
COMPATIBILITY OF LEAD-FREE SOLDERS WITH LEAD CONTAINING SURFACE FINISHES AS A RELIABILITY ISSUE IN ELECTRONIC ASSEMBLIES (SAND ; SAND-96-0455C)
紙
図書
VIANCO, P.// REJENT, J.// ARTAKI, I.// RAY, U.// FINLEY, D.// JACKSON, A. (SANDIA NATIONAL LABS., ALBUQUERQUE, NM (UNITED STATES))
Sandia National Laboratories(Sandia National Laboratories)
1996.
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