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表面き裂解析プログラム(SCANP)の開発 (電力中央研究所報告 Q15011)
表面き裂解析プログラム(SCANP)の開発 (電力中央研究所報告 Q15011)
デジタル
電子書籍・電子雑誌
障害者向け資料あり
永井政貴, 三浦直樹, 白鳥正樹
電力中央研究所
2016-04
インターネットで読める
国立国会図書館
工学シミュレーションの品質保証とV&V
工学シミュレーションの品質保証とV&V
紙
図書
白鳥正樹, 越塚誠一, 吉田有一郎, 中村均, 堀田亮年, 高野直樹 著
丸善出版
2013.1
<M151-L12>
国立国会図書館
全国の図書館
材料力学 : 大学基礎 新版
材料力学 : 大学基礎 新版
紙
図書
三好俊郎, 白鳥正樹, 尾田十八, 辻裕一, 于強 共著
実教出版
2011.10
<M233-J62>
国立国会図書館
全国の図書館
経年配管システムの耐震安全裕度の評価・設計基準の検証に関する研究
経年配管システムの耐震安全裕度の評価・設計基準の検証に関する研究
紙
図書
白鳥正樹, 横浜国立大学 [著]
[白鳥正樹]
2006-2007
<Y151-H18360055>
国立国会図書館
経年配管システムの耐震安全裕度の評価・設計基準の検証に関する研究
経年配管システムの耐震安全裕度の評価・設計基準の検証に関する研究
紙
図書
研究代表者 白鳥正樹
横浜国立大学・工学研究院
2008.3
全国の図書館
マルチ破壊モードを有する高経年配管システムの耐震安全裕度の評価手法に関する研究
マルチ破壊モードを有する高経年配管システムの耐震安全裕度の評価手法に関する研究
紙
図書
白鳥正樹, 横浜国立大学 [著]
[白鳥正樹]
2004-2005
<Y151-H16360049>
国立国会図書館
金属間化合物を考慮したエレクトロニクスはんだ接合部の熱疲労強度
金属間化合物を考慮したエレクトロニクスはんだ接合部の熱疲労強度
紙
図書
白鳥正樹, 横浜国立大学
2000-2001
<Y151-H12450046>
国立国会図書館
マルチ破壊モードを有する次世代電子実装マイクロ接合構造の破壊制御と信頼性設計
マルチ破壊モードを有する次世代電子実装マイクロ接合構造の破壊制御と信頼性設計
紙
図書
白鳥正樹, 横浜国立大学 [著]
[白鳥正樹]
2002-2003
<Y151-H14350052>
国立国会図書館
マルチ破壊モードを有する高経年配管システムの耐震安全裕度の評価手法に関する研究
マルチ破壊モードを有する高経年配管システムの耐震安全裕度の評価手法に関する研究
紙
図書
研究代表者 白鳥正樹
[横浜国立大学工学研究院]
2006.3
全国の図書館
携帯用電子機器のマイクロはんだ接合部の衝撃強度評価に関する研究
携帯用電子機器のマイクロはんだ接合部の衝撃強度評価に関する研究
紙
図書
白鳥, 正樹, 横浜国立大学
1999-2000
<Y151-H11555029>
国立国会図書館
Pbフリーはんだマイクロ接合部の熱疲労強度評価法に関する研究
Pbフリーはんだマイクロ接合部の熱疲労強度評価法に関する研究
紙
図書
白鳥正樹, 横浜国立大学
1998-1999
<Y151-H10450046>
国立国会図書館
マルチ破壊モードを有する次世代電子実装マイクロ接合構造の破壊制御と信頼性設計
マルチ破壊モードを有する次世代電子実装マイクロ接合構造の破壊制御と信頼性設計
紙
図書
研究代表者 白鳥正樹
[横浜国立大学・工学研究院]
2004.3
全国の図書館
微小変位低荷重マイクロ構造疲労試験機とそれを用いた強度評価法の開発
微小変位低荷重マイクロ構造疲労試験機とそれを用いた強度評価法の開発
紙
図書
白鳥, 正樹, 横浜国立大学
1997-1998
<Y151-H09555028>
国立国会図書館
計算力学 6 (電子デバイス/機器設計における計算力学の適用)
計算力学 6 (電子デバイス/機器設計における計算力学の適用)
紙
図書
宮崎則幸, 白鳥正樹 共編
養賢堂
1999.4
<M231-E8>
国立国会図書館
全国の図書館
金属間化合物を考慮したエレクトロニクスはんだ接合部の熱疲労強度
金属間化合物を考慮したエレクトロニクスはんだ接合部の熱疲労強度
紙
図書
研究代表者 白鳥正樹
[横浜国立大学・工学研究院]
2002.3
全国の図書館
有限要素法による構造解析事例集 : 基本問題から実務レベル問題まで (臨時別冊・数理科学 ; SGCライブラリ ; 16)
有限要素法による構造解析事例集 : 基本問題から実務レベル問題まで (臨時別冊・数理科学 ; SGCライブラリ ; 16)
紙
図書
白鳥正樹, 三好俊郎 編著
サイエンス社
2002.9
<M236-H51>
国立国会図書館
全国の図書館
表面実装部品はんだ接合部の強度設計のためのCAEシステムの開発
表面実装部品はんだ接合部の強度設計のためのCAEシステムの開発
紙
図書
白鳥, 正樹, 横浜国立大学
1995-1996
<Y151-H07455051>
国立国会図書館
影響関数法による表面き裂の評価システムの開発
影響関数法による表面き裂の評価システムの開発
紙
図書
白鳥, 正樹, 横浜国立大学
1995-1996
<Y151-H07555028>
国立国会図書館
携帯電子機器のマイクロはんだ接合部の衝撃強度評価に関する研究
携帯電子機器のマイクロはんだ接合部の衝撃強度評価に関する研究
紙
図書
研究代表者 白鳥正樹
[横浜国立大学工学部]
2001.3
全国の図書館
有限要素法による構造解析事例集 : 基礎問題から実務レベル問題まで (数理科学臨時別冊 ; 2002年8月) (SGCライブラリ ; 16)
有限要素法による構造解析事例集 : 基礎問題から実務レベル問題まで (数理科学臨時別冊 ; 2002年8月) (SGCライブラリ ; 16)
紙
図書
白鳥正樹 編著 ; 三好俊郎 編著
サイエンス社
200209
全国の図書館
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