半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術(第1報)はんだボール接続信頼性に及ぼす無電解Niめっき膜厚の影響
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 江尻 芳則櫻井 健久荒山 貴慎 他
- 並列タイトル等
- Electroless Ni/Pd/Au Plating for Semiconductor Package Substrates (1) Influence of the Electroless Ni Plating Thickness on the Solder Ball Joint Reliability
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 15(1)=98:2012.1
- 掲載巻
- 15
- 掲載号
- 1
- 掲載通号
- 98