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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 竹中 国浩于 強
- 並列タイトル等
- Effect of Heterogeneity of Laminated Structure in FR-4 on Thermal Fatigue Life of Interstitial Via Hole in Printed Wiring Board (First Report) Investigation of Variation Factors of Life Using Thermal Cycling Test and Finite Element Analysis
- タイトル(掲載誌)
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等(掲載誌)
- 16(2)=106:2013.3
- 掲載巻
- 16
- 掲載号
- 2
- 掲載通号
- 106