エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

• 資料種別: 雑誌
• タイトル: エレクトロニクス実装学会誌
• タイトルよみ: エレクトロニクス ジッソウ ガッカイシ
• 巻次・部編番号: 16(1)-16(7)=105-111:2013.1-2013.11
• 著者標目: エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )典拠
• 出版事項: 東京 : エレクトロニクス実装学会
• 出版年月日等: 2013
• 出版年（W3CDTF）: 2013
• 刊行巻次・年月次: 1巻1号 = 1号 (1998年4月)-
• 大きさ: 30cm
• 並列タイトル等: Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
• ISSN（掲載誌）: 1343-9677
• ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
• 出版地（国名コード）: JP
• 本文の言語コード: jpn; eng
• 表現種別: テキスト
• 機器種別: 機器不用
• キャリア種別: 冊子
• NDLC: ZN33
• 一般注記: 本タイトル等は最新号による; 刊行頻度の変更あり; 並列タイトル変遷: Journal of Japan Institute of Electronics Packaging (1巻1号-15巻7号)
• 別の媒体に関する注記: 毎年3, 7, 8, 11月刊行分は電子資料 (CD-ROM)
• 所蔵機関: 国立国会図書館
• 請求記号: Z74-B258
• 関連情報: 関連資料 : エレクトロニクス実装学会誌; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I029368589
• 改題前: 合併前 : 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] (ISSN:1341-0571); https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000095354; 合併前 : SHM会誌 / エレクトロニクス実装技術協会 [編] (ISSN:0919-4398); https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000089425
• 連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• 書誌ID（NDLBibID）: 000000103713; http://id.ndl.go.jp/bib/000000103713
• 目録規則: 国立国会図書館逐次刊行物目録規則

目次

プリント配線板材料技術におけるトピックス (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

システムJisso-CAD/CAEの課題と展望 (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

最近の電磁特性技術におけるトピックス (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

次世代配線板 : 2013私の考える次世代配線板の姿 (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

信頼性解析技術の現状と課題 (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

福井県におけるe-テキスタイルの取り組み事例紹介 (特集 最近のマイクロメカトロニクス実装技術の取り組み : 大面積実装およびeテキスタイル技術)

「異分野融合型次世代デバイス製造技術開発プロジェクト(BEANSプロジェクト)」の概要と大面積フレキシブルデバイス開発に向けた取り組み (特集 最近のマイクロメカトロニクス実装技術の取り組み : 大面積実装およびeテキスタイル技術)

BEANSプロジェクトにおける製織シートデバイス用接点構造に関する研究 (特集 最近のマイクロメカトロニクス実装技術の取り組み : 大面積実装およびeテキスタイル技術)

ナノギャップ構造を用いた,不揮発抵抗スイッチ効果 (特集 最近のマイクロメカトロニクス実装技術の取り組み : 大面積実装およびeテキスタイル技術)

PWBにおけるIVHの熱疲労寿命に及ぼすFR-4の積層構造の不均質性の影響(第1報)冷熱サイクル試験と有限要素法解析を用いた寿命の変動要因の検討

差動伝送の基礎 (特集 高品質な信号伝送と電子機器の安定動作を実現するEMC技術)

差動伝送路の設計と信号品質 (特集 高品質な信号伝送と電子機器の安定動作を実現するEMC技術)

LSI・パッケージ・ボード相互設計の効率と品質を向上させるLPB標準フォーマットの効果と活用手法 (特集 高品質な信号伝送と電子機器の安定動作を実現するEMC技術)

デジタル機器の安定動作を実現する解析・測定技術 (特集 高品質な信号伝送と電子機器の安定動作を実現するEMC技術)

電源グランドプレーン共振を抑えるための最適な部品選定手法の考察 (特集 高品質な信号伝送と電子機器の安定動作を実現するEMC技術)

一般社団法人エレクトロニクス実装学会 平成25年表彰

タッチパネル技術の更なる進化に向けて (特集 スマートモバイル機器の部品・実装技術動向)

モバイル機器の先端実装プロセス技術 (特集 スマートモバイル機器の部品・実装技術動向)

スマートフォン向けビルドアップ配線板の技術動向 (特集 スマートモバイル機器の部品・実装技術動向)

コンデンサやインダクタの小型化・薄型化動向とその要素技術 (特集 スマートモバイル機器の部品・実装技術動向)

三次元実装の重要性 (特集 情報・環境・エネルギと材料技術 ; 国内外の動向)

システムインパッケージの技術動向 (特集 情報・環境・エネルギと材料技術 ; 国内外の動向)

パワーモジュールのパッケージ技術動向 (特集 情報・環境・エネルギと材料技術 ; 国内外の動向)

ダイボンディングフィルムの機能と設計 (特集 情報・環境・エネルギと材料技術 ; 有機材料関係)

高次の高耐熱性エポキシ樹脂の分子設計 (特集 情報・環境・エネルギと材料技術 ; 有機材料関係)

エレクトロニクス実装技術の変遷と将来に向けて (特集 実装技術の歴史)

プリント配線板の歴史 (特集 実装技術の歴史)

プリント配線板設計のためのSI/PI/EMCシミュレーション技術の歴史と今後の展望 (特集 実装技術の歴史)

フリップチップ実装の信頼性 : 接続部の熱応力に関して (特集 実装技術の歴史)

リチウムイオン電池 : 誕生と発展 (特集 実装技術の歴史)

電子回路のものづくりと検査技術 (特集 電子回路のものづくりと検査技術)

実装基板における外観検査の動向 (特集 電子回路のものづくりと検査技術)

実装基板における電気検査の動向 (特集 電子回路のものづくりと検査技術)

DfTの実践事例 (特集 電子回路のものづくりと検査技術)

電子回路検査の方向と課題 (特集 電子回路のものづくりと検査技術)