コンデンサやインダクタの小型化・薄型化動向とその要素技術(特集スマートモバイル機器の部品・実装技術動向)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 16(4)=108:2013.7

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資料種別: 記事
タイトル: コンデンサやインダクタの小型化・薄型化動向とその要素技術
著者・編者: 井上泰史
小原将孝
シリーズタイトル: 特集スマートモバイル機器の部品・実装技術動向
著者標目: 井上泰史
小原将孝
並列タイトル等: The Case Size and Thickness Trend of Capacitors and Inductors, and Those Element Technologies
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 16(4)=108:2013.7
掲載巻: 16
掲載号: 4
掲載通号: 108
掲載ページ: 270-274
掲載年月日（W3CDTF）: 2013-07
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 024792827
http://id.ndl.go.jp/bib/024792827
整理区分コード: 632