LSI・パッケージ・ボード相互設計の効率と品質を向上させるLPB標準フォーマットの効果と活用手法 (特集 高品質な信号伝送と電子機器の安定動作を実現するEMC技術)
デジタルデータあり(科学技術振興機構)
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 冨島 敦史福場 義憲
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- Effect and Practical Usage of the LPB Standard Format to Improve the Efficiency and Quality of the System Level Interoperable Design Process
- タイトル(掲載誌)
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等(掲載誌)
- 16(3)=107:2013.5
- 掲載巻
- 16
- 掲載号
- 3
- 掲載通号
- 107
- 掲載ページ
- 187-191
- 掲載年月日(W3CDTF)
- 2013-05
- ISSN(掲載誌)
- 1343-9677
- ISSN-L(掲載誌)
- 1343-9677
- 出版事項(掲載誌)
- 東京 : エレクトロニクス実装学会
- 出版地(国名コード)
- JP
- 本文の言語コード
- jpn
- NDLC
- 対象利用者
- 一般
- 所蔵機関
- 国立国会図書館
- 請求記号
- Z74-B258
- 連携機関・データベース
- 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
- 書誌ID(NDLBibID)
- 024730833
- 整理区分コード
- 632
- DOI
- 10.5104/jiep.16.187
- オンライン閲覧公開範囲
- インターネット公開
- 連携機関・データベース
- 科学技術振興機構 : J-STAGE
- DOI
- 10.5104/jiep.16.187
- 関連情報(URI)
- 連携機関・データベース
- 国立情報学研究所 : CiNii Research
- 提供元機関・データベース
- Japan Link Center雑誌記事索引データベースCrossrefCiNii Articles
- 書誌ID(NDLBibID)
- 024730833
- NII論文ID
- 10031159208