結晶粒径の異なる銅薄膜のヒロック形成温度と初期残留応力の関係 (特集 X線材料強度)
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 日下 一也山田 祐馬
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- The Relationship between Hillock Formation Temperature and Initial Residual Stress in Copper Thin Films with Different Crystal Grain Size
- タイトル（掲載誌）
- 材料 / 日本材料学会 [編]
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 62(7):2013.7
- 掲載巻
- 62
- 掲載号
- 7