低誘電損失材料および高周波デバイス用銅張積層板の開発(特集情報・環境・エネルギと材料技術 ; 高周波基板技術)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 16(5)=109:2013.8

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資料種別: 記事
タイトル: 低誘電損失材料および高周波デバイス用銅張積層板の開発
著者・編者: 布重純
シリーズタイトル: 特集情報・環境・エネルギと材料技術 ; 高周波基板技術
著者標目: 布重純
並列タイトル等: Development of Copper Clad Laminate with Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Devices
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 16(5)=109:2013.8
掲載巻: 16
掲載号: 5
掲載通号: 109
掲載ページ: 389-393
掲載年月日（W3CDTF）: 2013-08
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 024834873
http://id.ndl.go.jp/bib/024834873
整理区分コード: 632