Sn-Bi系はんだを用いたBGA接合部の耐衝撃性向上に及ぼすSb添加の効果
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 岡本 圭史郎今泉 延弘赤松 俊也 他
- 並列タイトル等
- Effects of Sb Addition on Impact Resistance Improvement of Sn-Bi Solder BGA Joints
- タイトル（掲載誌）
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 21:2011.9.8・9
- 掲載巻
- 21
- 掲載ページ
- 261-264
- 掲載年月日（W3CDTF）
- 2011-09