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目次
20 2010.9.9・10
- プリンテッド・エレクトロニクスが切り開く新たな実装の世界
p.11~14
- 筐体へ直接配線を形成する技術
p.15~18
- 塗布型ITOフィルムの開発
p.19~22
- SnO2系ナノ粒子ペーストによる透明導電膜の開発
p.23~26
21:2011.9.8・9
- 耐マイグレーション性配線材料としての銀-銅複合ナノ粒子
p.13-16
21(別刷):2011.9.8
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書誌情報
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- 資料種別
- 雑誌
- タイトルよみ
- マイクロ エレクトロニクス シンポジウム ロンブンシュウ
- 巻次・部編番号
- 20-21=[ ]-別刷:2010.9.9-2011.9.8 (別刷共)
- 著者標目
- エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )典拠ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会 ハイブリッド マイクロ エレクトロニクス キョウカイ ( 00279522 )典拠国際ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会 コクサイ ハイブリッド マイクロ エレクトロニクス キョウカイ ( 00743338 )典拠
- 出版年月日等
- 2010-2011
- 出版年(W3CDTF)
- 2010-2011
- 出版表示等に関する注記
- 主催者変遷: 国際ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会日本支部 (1回-2回)→ ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会 (3回-5回)
- 刊行巻次・年月次
- 1回 (1985年7月24/25日)-