半導体パッケージ基板用ビルドアップ材料の最新の技術動向 (小特集 プリント配線板における表面処理の動向)
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 真子 玄迅
- シリーズタイトル
- 著者標目
- 並列タイトル等
- Recent Trend of Build-Up Dielectric Materials for IC Package Substrates
- タイトル（掲載誌）
- 表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 65(8):2014.8
- 掲載巻
- 65
- 掲載号
- 8