スチールチップ補強セメント系複合材料の引張クリープを考慮した乾燥収縮ひび割れの予測
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 木村 真也洪 善煕田中 大貴 他
- 並列タイトル等
- Prediction of Drying Shrinkage Cracking of Steel Chip Reinforced Cementitious Composite Considering Tensile Creep
- タイトル（掲載誌）
- 材料 / 日本材料学会 [編]
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 64(8):2015.8
- 掲載巻
- 64
- 掲載号
- 8
- 掲載ページ
- 628-633