バウンダリスキャンテスト機構を用いたはんだ接合部の電気検査法とその組込型検査回路(特集ものづくりイノベーションにおけるプロセス評価と検査)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 19(3)=128:2016.5

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資料種別: 記事
タイトル: バウンダリスキャンテスト機構を用いたはんだ接合部の電気検査法とその組込型検査回路
著者・編者: 橋爪正樹
伊喜利勇貴
小西朝陽
四柳浩之
呂學坤
シリーズタイトル: 特集ものづくりイノベーションにおけるプロセス評価と検査
著者標目: 橋爪正樹
伊喜利勇貴
小西朝陽
四柳浩之
呂學坤
並列タイトル等: Electrical Interconnect Test of Solder Joint Part with Boundary Scan Flip Flops and a Built-in Test Circuit
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 19(3)=128:2016.5
掲載巻: 19
掲載号: 3
掲載通号: 128
掲載ページ: 161-165
掲載年月日（W3CDTF）: 2016-05
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 027561094
http://id.ndl.go.jp/bib/027561094
整理区分コード: 632