雑誌マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
巻号25:2015.9.3-2015.9.4
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Niめっき/Sn-0.7Cuはんだ接合界面の高耐熱化技術

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Niめっき/Sn-0.7Cuはんだ接合界面の高耐熱化技術

国立国会図書館請求記号
Z16-1617
国立国会図書館書誌ID
027771899
資料種別
記事
著者
門口 卓矢ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2015-09
資料形態
紙
掲載誌名
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 25:2015.9.3・4
掲載ページ
p.17-20
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紙 デジタル

資料種別
記事
タイトル
Niめっき/Sn-0.7Cuはんだ接合界面の高耐熱化技術
著者・編者
門口 卓矢
武 直矢
山中 公博
長尾 至成
菅沼 克昭
著者標目
門口 卓矢
武 直矢
山中 公博
長尾 至成
菅沼 克昭
並列タイトル等
High thermo-stability of Ni plating/Sn-0.7Cu based joint system
タイトル（掲載誌）
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
巻号年月日等（掲載誌）
25:2015.9.3・4
掲載巻
25
掲載ページ
17-20
掲載年月日（W3CDTF）
2015-09