Sn-Ag-Bi-In-Cu系はんだの接合信頼性に及ぼす熱サイクル負荷とSb添加の影響
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 三原 一樹日根 清裕酒谷 茂昭秋山 真之介上西 啓介
- 並列タイトル等
- The Effect of Thermal Cycle and Addition of Sb on Joint Reliability of Sn-Ag-Bi-In-Cu Solder
- タイトル（掲載誌）
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 27:2017.8.29・30
- 掲載巻
- 27
- 掲載ページ
- 157-160
- 掲載年月日（W3CDTF）
- 2017-08